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成立初期萊特葳芯半導(dǎo)體（無錫）有限公司成立于2022年8月，專注于能源變換高壓驅(qū)動技術(shù)的芯片設(shè)計和方案開發(fā)。
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市場拓展公司推出的高集成度和模塊化產(chǎn)品涵蓋了消費電子、新能源汽車、工業(yè)自動化、清潔能源與儲能這些領(lǐng)域，既滿足了市場多元化和復(fù)雜化的需求，又滿足了客戶多樣化和個性化的需求。
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產(chǎn)品創(chuàng)新高壓驅(qū)動芯片需要滿足不同的電壓、電流、頻率、溫度等參數(shù)要求，因此高壓工藝的突破和優(yōu)化十分重要。未來我們研發(fā)的高壓驅(qū)動芯片將向著高電壓、低功耗、小尺寸、低成本等方向發(fā)展，不斷推進高壓工藝的創(chuàng)新和集成。
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社會責(zé)任與可持續(xù)發(fā)展針對電力能源革命的發(fā)展趨勢，公司聚焦于智能高壓驅(qū)動技術(shù)、超高壓隔離技術(shù)、第三代功率半導(dǎo)體驅(qū)動技術(shù)等核心領(lǐng)域，基于自主技術(shù)完善供應(yīng)鏈體系，促進我國電動汽車、光伏新能源、機器人、新型電力傳輸?shù)刃袠I(yè)健康快速發(fā)展。
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未來展望高集成度和模塊化是高壓驅(qū)動芯片的發(fā)展趨勢，決定了芯片的設(shè)計效率、系統(tǒng)簡化和成本降低。未來公司研發(fā)將向著精度高、響應(yīng)速度快、抗干擾能力強、功能豐富等方向發(fā)展，不斷推進數(shù)字化和智能化技術(shù)的應(yīng)用和優(yōu)化。