“芯”動不止!萊特葳芯受邀出席ICAC 2024并作主題報告
2024-04-01
近期
第六屆華人芯片設計技術研討會(ICAC 2024)
在中國上海舉行
萊特葳芯核心團隊
作為唯二受邀企業(yè)出席
并在會上做專題學術報告
研討會現(xiàn)場
2024年華人芯片設計技術研討會于3月19-22日在中國上海舉辦,萊特葳芯CTO毛方玉博士做了主題為“A Differential Hybrid Class-ED Power Amplifier with 27W Maximum Power and 82% Peak E2E Efficiency for Wireless Fast Charging To-Go”(一種應用于無線快充的具有27W最高充電功率和82%最高充電效率的差分混合型Class-ED功率放大器)的技術報告。
報告介紹了一款應用于磁耦合無線能量傳輸?shù)男滦凸β史糯笃?,該功率放大器采用混合型結(jié)構,具有高集成度、高功率、高效率和低成本的優(yōu)勢,可大幅提升設備間無線充電的速度和效率。
背景介紹
華人芯片設計技術研討會(ICAC Workshop)致力于為中國集成電路設計的學術界和產(chǎn)業(yè)界同仁建立一個頂尖的技術交流平臺,營造開放的技術討論氛圍,促進可能的合作,激發(fā)新的想法和方向,集思廣益,共同提高。此次研討會,特別邀請了88位近兩年中發(fā)表了ISSCC或JSSC的中國頂尖IC設計學者/工程師在論壇上做學術報告
第六屆華人芯片設計技術研討會(ICAC 2024)由復旦大學、澳門大學、電子科技大學、清華大學、東南大學聯(lián)合主辦。
本次受邀出席ICAC 2024
體現(xiàn)了學術界對萊特葳芯技術實力的認可
也彰顯了萊特葳芯對于科技創(chuàng)新的執(zhí)著追求
未來
萊特葳芯還將繼續(xù)加強研發(fā)力度
專注于能源變換核心驅(qū)動技術的芯片設計
以優(yōu)秀的研發(fā)能力、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務
推動前沿技術快速產(chǎn)品化落地
為中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量快速發(fā)展貢獻力量
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